Hinn 13. september 2024 tilkynnti Resonac byggingu nýrrar framleiðslubyggingar fyrir SIC (Silicon Carbide) skífur fyrir Power hálfleiðara í Yamagata verksmiðju sinni í Higashine City, Yamagata hérað. Búist er við að ljúka á þriðja ársfjórðungi 2025.
Nýja aðstöðin verður staðsett innan Yamagata verksmiðjunnar dótturfyrirtækisins, Resonac harða diskinn, og verður með byggingarsvæði 5.832 fermetra. Það mun framleiða sic wafers (undirlag og eftirlíkingu). Í júní 2023 fékk Resonac vottun frá efnahagsráðuneytinu, viðskiptum og iðnaði sem hluti af framboðsöryggisáætluninni fyrir mikilvæg efni sem tilnefnd voru samkvæmt lögum um efnahagsöryggi, sérstaklega fyrir hálfleiðara efni (sic wafers). Framboðsöryggisáætlunin sem samþykkt er af efnahagsráðuneytinu, viðskipta- og atvinnugreinum krefst fjárfestingar upp á 30,9 milljarða jen til að styrkja framleiðslugetu SIC skífunnar í bækistöðvum í Oyama City, Tochigi hérað; Hikone City, Shiga hérað; Higashine City, Yamagata hérað; og Ichihara City, Chiba hérað, með niðurgreiðslur allt að 10,3 milljarða jen.
Planið er að byrja að afhenda SIC Wafers (undirlag) til Oyama City, Hikone City og Higashine City í apríl 2027, með árlega framleiðslugetu upp á 117.000 stykki (jafngildir 6 tommur). Áætlað er að framboð af SIC Epitaxial Wafers til Ichihara City og Higashine City hefjist í maí 2027, með væntanlega árlega afkastagetu upp á 288.000 stykki (óbreytt).
12. september 2024 hélt fyrirtækið byltingarkennda athöfn á fyrirhuguðum byggingarstað í Yamagata verksmiðjunni.
Pósttími: SEP-16-2024